LED EDCC-Familie
Die EDCC-Familie vereint herkömmliche Hochleistungs-LED-Chips mit einer breiten Auswahl an Wellenlängen und erreicht dabei eine beeindruckende Reduzierung der Gehäusegröße um ca. 80 % im Vergleich zur vorherigen, kleineren EDC-Familie. Das Ergebnis ist ein kompaktes Format (B1,5 × L1,85 × H0,9 mm), das dem eines Bare DIE sehr nahekommt und zugleich mit CSPs (Chip-Scale Packages) sowie anderen kompakten Gehäusen kompatibel ist. Dies ermöglicht nicht nur eine einfache Anpassung, sondern auch eine komfortable Verarbeitung als SMD (Surface-Mount Device).
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Hauptmerkmale
- Verwendet Hochleistungs-LED-Chips mit einem breiten Wellenlängenbereich, einschließlich UV, sichtbares Licht, IR und SWIR, ähnlich denen, die in den SMBB- und EDC-Familien verwendet werden
- Kompakte Gehäusegröße, vergleichbar mit CSP- und Hochleistungs-LED-Chips, die eine einfache Anpassung an das SMD-LED-Format ermöglicht
- Optimiertes Gehäusedesign für die Integration in Anwendungen mit hoher Dichte
Anwendungen
- Machine Vision
- Optische Sortierung
- Pflanzenwachstum
- Sicherheit
- Überwachungskameras
- Optische Authentifizierung
- Inspektionsgeräte
- Vital Sensing und mehr
Optimiertes Gehäusedesign für High-Density-Integration
Die EDCC-Familie zeichnet sich durch ein Gehäusedesign aus, das speziell für High-Density-Integration entwickelt wurde.
Wenn EDCC-Gehäuse in einer 2 x 2-Konfiguration angeordnet sind, passen sie auf eine kompakte Grundfläche von 4 mm x 3,2 mm und bieten damit eine Gehäusegröße, die fast der des EDC-Gehäuses entspricht. Selbst wenn sie in einer 2 x 3-Konfiguration angeordnet sind, bleibt die Gesamtgrundfläche mit 4 mm x 4,9 mm kompakt und übertrifft das SMBB-Gehäuse in Bezug auf die Gehäuseflächeneffizienz
| SMBB Flat | EDC Flat | EDCC | |
|---|---|---|---|
| Gehäusebereich (mm) | 5.0×5.2 | 3.5×3.5 | 1.5×1.85 80% Verkleinerung verglichen mit EDC Familie |
| Linsentyp |  |  |  |
 |  |