Einführung der kompakten Hochleistungs-LED-Familie EDCC
25 Okt 2023
Ushio Inc. gibt die Entwicklung eines neuen Hochleistungs-LED-Gehäuses namens „EDCC-Familie“ bekannt, das mit Fokus auf Kompaktheit und hoher Integrationsdichte entwickelt wurde. Die Produktion der EDCC-Familie soll im ersten Quartal 2024 beginnen.
Die EDCC-Familie enthält herkömmliche Hochleistungs-LED-Chips mit einer großen Auswahl an Wellenlängen und erreicht dennoch eine beeindruckende Reduzierung des Platzbedarfs um ca. 80 % im Vergleich zum bisherigen kleinen Gehäuse der EDC-Familie. Dadurch bietet sie einen kompakten Formfaktor (B 1,5 x L 1,85 x H 0,9 mm), der Bare-Chips sehr ähnelt und zudem mit CSP (Chip Scale Package) und anderen kompakten Gehäusen kompatibel ist. Dies gewährleistet nicht nur eine einfache Anpassung, sondern auch die komfortable Handhabung von SMD-Gehäusen (Surface Mount Device).
Hauptfunktionen
Verwendet Hochleistungs-LED-Chips mit einem breiten Wellenlängenbereich, einschließlich UV, sichtbarem Licht, IR und SWIR, ähnlich denen der SMBB- und EDC-Familie.
Kompaktes Gehäuse, vergleichbar mit CSP- und Hochleistungs-LED-Chips, ermöglicht eine einfache Anpassung im SMD-LED-Format.
Gehäusedesign optimiert für hohe Integrationsdichte.
Anwendungen
Die EDCC-Familie eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, die hohe Helligkeit, hohe Leistung und die Kombination mehrerer Wellenlängen erfordern, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
Maschinelle Bildverarbeitung
Optische Sortierung
Pflanzenwachstum
Sicherheit
Überwachungskameras
Optische Authentifizierung
Inspektionsgeräte
Vitalsensorik und mehr.
Vergleich mit konventionellen Produkten
| SMBB Flat | EDC Flat | EDCC | |
| Gehäusefläche (mm) | 5,0 × 5,2 | 3,5 × 3,5 | 1,5 × 1,85 80 % Reduzierung im Vergleich zur EDC-Familie |
| Erscheinungsbild |  |
 |
 |
Vergleich
| SMBB850DS-1100 | EDC850DS-1100 | EDCC850DS-1100 | ||
| Vf[V]@1A | 3,2 | 3,2 | 3,2 | |
| Vfp[V]@5A* | 4,6 | 4,6 | 4,6 | |
| Po[W]@1A | 1,4 | 1,4 | 1,2 | |
| Po[W]@5A* | 5,6 | 5,6 | 5,3 | |
| Rthjs[K/W] | 9 | 11 | 21 | |
| φ1/2[Grad] | 64 | 66 | Lang** | 69 |
| Kurz** | 66 | |||
*Impulsbedingung: Einschaltdauer 10 µs, Einschaltdauer 1 %
**Strahlungseigenschaften des EDCC-Pakets
Gehäusedesign optimiert für hochdichte Integration
Die EDCC-Familie zeichnet sich durch ein speziell auf hochdichte Integration zugeschnittenes Gehäusedesign aus.
Bei einer 2 x 2-Konfiguration passen EDCC-Gehäuse auf eine kompakte Grundfläche von 4 mm x 3,2 mm und erreichen damit eine Gehäusegröße, die nahezu der eines EDC-Gehäuses entspricht. Selbst bei einer Anordnung in einer 2 x 3-Konfiguration bleibt der Gesamtflächenbedarf mit 4 mm x 4,9 mm kompakt und übertrifft das SMBB-Gehäuse hinsichtlich der Flächeneffizienz.
＜Beispiel für LED-Platzierung＞
＜Empfohlenes Anschlussflächenmuster/Metallmasken-Aperturmuster＞
Veröffentlichungsdatum
| Bereich | Veröffentlichungsdatum | |
| UV | 365 nm–420 nm | Noch offen |
| Sichtbar | 430 nm–680 nm | 2024 1Q |
| NIR | 690 nm–980 nm | 2024 1Q |
| SWIR | 1050 nm–1900 nm | 2024 1Q |
Liste technischer Proben
Einzelverbindungstyp
| 670 nm: EDCC670D-1100-X | 780 nm: EDCC780D-1100-X | 940 nm: EDCC940D-1100-X | 1150 nm: EDCC1150D-1100-X | 1550 nm: EDCC1550D-1100-X |
| 700 nm: EDCC700D-1100-X | 810 nm: EDCC810D-1100-X | 970 nm: EDCC970D-1100-X | 1200 nm: EDCC1200D-1100-X | 1650 nm: EDCC1650D-1100-X |
| 720 nm: EDCC720D-1100-X | 850 nm: EDCC850D-1100-X | 1050 nm: EDCC1050GD-1100-X | 1300 nm: EDCC1300D-1100-X | 1900 nm: EDCC1900D-1100-X |
| 740 nm: EDCC740D-1100-X | 890 nm: EDCC890D-1100-X | 1070 nm: EDCC1070D-1100-X | 1370 nm: EDCC1370D-1100-X | |
| 760 nm: EDCC760D-1100-X | 910 nm: EDCC910D-1100-X | 1100 nm: EDCC1100D-1100-X | 1450 nm: EDCC1450D-1100-X |
Dual Junction Serie
| 810 nm: EDCC810DS-1100-X | 890 nm: EDCC890DS-1100-X | 970 nm: EDCC970DS-1100-X |
| 850 nm: EDCC850DS-1100-X | 940 nm: EDCC940DS-1100-X |
* Modelle mit "-X" in der Teilenummer Die Artikelnummern sind exklusiv für Prototypen und technische Muster erhältlich. Die Teilenummern ändern sich für die Massenproduktion.
* Bitte beachten Sie, dass sich dieses Produkt in der Entwicklung befindet und Änderungen ohne vorherige Ankündigung vorbehalten sind.
Anfragen zu Produkten und technischen Mustern
Wir haben eine begrenzte Anzahl technischer Muster für das EDCC-Paket verfügbar.
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Weitere Informationen
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